公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
---|---|---|---|---|---|---|
1999 | 液晶環氧樹脂硬化物形態學研究 | 林唯芳 ; 鄭國忠; 蔡博仰; 洪德 | 22屆高分子研討會 | |||
2004 | 無線通訊用鋅鈮系低溫燒結微波介電陶瓷材料-Zn3Nb2O8之研究 | 吳明忠; 林唯芳 | 材料年會 | |||
1997 | 熱固化液晶高分子的合成、測試和加工 | 林唯芳 | ||||
2001 | 熱固型液晶環氧樹脂熱安定性質之研究 | 葉定儒; 張誌民; 莊誌銘; 陳儒豪; 莊祖煌; 鄭國忠; 郭文正; 林唯芳 | 高分子研討會 | |||
2003 | 熱固性液晶環氧樹酯與氰酸酯硬化反應之液晶形態學研究 | 林佑澤; 張俊賢; 鄭國忠; 林唯芳 | 高分子研討會 | |||
2003 | 牙科填補之可見光聚合環氧樹脂奈米複合材料 | 陳慈蓉; 林唯芳 ; 陳敏慧; 許勝豪; 何榮銘; 林芳禾 | ||||
2003 | 牙科填補可見光聚合環氧樹脂奈米複合材料 | 陳慈容; 林唯芳 ; 陳敏慧; 許勝豪; 何榮銘; 林方禾 | 化工 | |||
1998 | 由石化原料製備深次微米IC工業特用化學品─子計畫五:硬筒型(RIGID ROD)熱固化樹脂用於電子封裝 | 林唯芳 | ||||
2004 | 硫化鋅 #25530;合錳奈米粒子 | 劉翼碩; 林唯芳 ; 陳永芳 | 奈米國家型計畫成果發表會 | |||
2001 | 硬桿型雙酚A環氧樹脂硬化物熱裂解性質 | 鄭國忠; 徐偉傑; 郭文正; 莊祖煌; 段葉芳; 林唯芳 | 材料年會 | |||
2008 | 表面電漿材料與表面電漿積體光路的開發與研究 (新制多年期第1年) | 林唯芳 | ||||
2008 | 車籠埔地震斷層的活動機制、能量釋放和生物-(子計畫二)地震斷層帶的奈米顆粒成因(1/3) | 林唯芳 | ||||
2000 | 鉍系列的鐵電智慧材料(1/3) | 林唯芳 | ||||
2001 | 鉍系列的鐵電智慧材料(2/3) | 林唯芳 | ||||
2002 | 鉍系列的鐵電智慧材料(3/3) | 林唯芳 | ||||
2004 | 鉍鋅鈮系低溫燒結介電陶瓷材料-Bi1.5Zn0.92Nb1.5O6.92之研究 | 吳明忠; 林信志; 黃裕清; 林唯芳 | 材料年會 | |||
2003 | 鉍鋅鈮系低溫燒結介電陶瓷材料之研究 | 吳明忠; 林唯芳 ; 黃裕清 | 材料年會 | |||
2005 | 鋅鈮系低溫燒結微波介電陶瓷與銀電極共燒之研究 | 黃國棟; 吳明忠; 林唯芳 | 材料年會 | |||
2008 | 開發大面積高效率長壽命混成太陽能電池及其成品製作程序 (新制多年期第1年) | 林唯芳 | ||||
2007 | 開發大面積高效率長壽命混成太陽能電池及其成品製作程序 (新制多年期第2年) | 林唯芳 |