公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2011 | Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder | Chuang, T.H.; Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.; ChuangTH | Journal of Materials Science Materials in Electronics | 64 | 53 |