公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2018 | Non-periodic flipped-SIR EBG for dual-band SSN mitigation in 2-layer PCB | Y.-C. Wang; H.-W. Chan; H.-C. Hsieh; Y.-H. Lin; W.-S. Wang; S.-H. Wang; R.-B. Wu; RUEY-BEEI WU | 2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems | 1 | 0 |