公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2020 | Prior-to-bond annealing effects on the diamond-to-copper heterogeneous integration using silver�Vindium multilayer structure | Sheikhi, R.; Huo, Y.; Tsai, C.-H.; Kao, C.R.; Shi, F.G.; Lee, C.C.; C. ROBERT KAO | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |