公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2003 | An investigation of smooth nano-sized copper seed layers on TiN and TaSiN by new non-toxic electroless plating | Liu, R. S.; You, C. C.; Tsai, M. S.; Hu, S. F.; Li, Y. H.; Lu, C. P.; RU-SHI LIU | Solid State Communications | 11 | 12 |