Project title/計畫英文名
毫米波CMOS發射與接收端積體電路與系統封裝(SiP)技術研發(4/5), (5/5)-毫米波CMOS發射與接收端積體電路與系統封裝(SiP)技術研發 (5/5)(2/2)
Project Number/計畫編號
107-3011-E-002-001-
Translated Name/計畫中文名
毫米波CMOS發射與接收端積體電路與系統封裝(SiP)技術研發(4/5), (5/5)-毫米波CMOS發射與接收端積體電路與系統封裝(SiP)技術研發 (5/5)(2/2)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Department/Unit
Start date/計畫起
01-08-2018
Expected Completion/計畫迄
31-12-2018