Project title/計畫英文名
開發應用於高功率半導體封裝之新穎銀合金膠材料(2/4)
Project Number/計畫編號
111-2223-E-002-009-
Translated Name/計畫中文名
開發應用於高功率半導體封裝之新穎銀合金膠材料(2/4)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Department/Unit
Start date/計畫起
01-08-2022
Expected Completion/計畫迄
31-07-2023