Project title/計畫英文名
半導體先進封裝製程之線上智能化AOI關鍵檢測技術與虛實整合系統研發-半導體先進封裝製程之線上智能化AOI關鍵檢測技術與虛實整合系統研發(2/4)
Project Number/計畫編號
111-2218-E-002-031-
Translated Name/計畫中文名
半導體先進封裝製程之線上智能化AOI關鍵檢測技術與虛實整合系統研發-半導體先進封裝製程之線上智能化AOI關鍵檢測技術與虛實整合系統研發(2/4)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Department/Unit
Start date/計畫起
01-06-2022
Expected Completion/計畫迄
31-05-2023