Project title/計畫英文名
探索 3D IC 微接點可靠度之關鍵因素暨新穎 3D IC 接合材料之研發
Project Number/計畫編號
101-2221-E-002-162-MY3
Translated Name/計畫中文名
探索 3D IC 微接點可靠度之關鍵因素暨新穎 3D IC 接合材料之研發
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-08-2012
Expected Completion/計畫迄
31-07-2013