Project title/計畫英文名
三維晶片構裝之訊號完整度分析與設計
Project Number/計畫編號
100-2221-E-002-223-MY3
Translated Name/計畫中文名
三維晶片構裝之訊號完整度分析與設計
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-08-2013
Expected Completion/計畫迄
31-07-2014