Project title/計畫英文名
前瞻三維積體電路之平台技術研究與發展-子計畫二:熱感知三維晶片內網路之演算法與架構設計(1/2)
Project Number/計畫編號
98-2220-E-002-034-
Translated Name/計畫中文名
前瞻三維積體電路之平台技術研究與發展-子計畫二:熱感知三維晶片內網路之演算法與架構設計(1/2)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-08-2009
Expected Completion/計畫迄
31-07-2010