https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/148506
標題: | Full wave characterization of a through hole via discontinuity in multi-layered packaging | 作者: | Hsu, Show-Gwo Wu, Ruey-Beei |
公開日期: | 1994 | 起(迄)頁: | 219-222 | 來源出版物: | 3rd Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/310442 http://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/2007041910032404/1/00594151.pdf |
DOI: | 10.1109/epep.1994.594151 |
顯示於: | 電機工程學系 |
檔案 | 描述 | 大小 | 格式 | |
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