https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/148871
標題: | Full Wave Characterization of a Through Hole Via Discontinuity in Multi- Layered Packaging | 作者: | Hsu, Show-Gwo Wu, Ruey-Beei |
公開日期: | 1994 | 起(迄)頁: | 219-222 | 來源出版物: | 1994 IEEE Electrical Performance of Electronic Packaging | DOI: | 10.1109/EPEP.1994.594151 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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