https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/317552
標題: | Full-wave characterization of a through hole via in multi-layered packaging | 作者: | Hsu, S. G. Wu, Ruey-Beei |
公開日期: | 1995 | 卷: | 43 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 1073-1081 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/317552 | DOI: | 10.1109/22.382068 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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