https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/322320
標題: | Novel method for in-situ monitoring of thickness of silicon wafer during wet etching | 作者: | LEE, CY CHANG, PZ CHEN, YY et al. PING-HEI CHEN |
公開日期: | 2006 | 卷: | 18 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 71-82 | 來源出版物: | Sensors and Materials | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/322320 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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