https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/404536
標題: | Nonlinear analytic model for the strain field induced by thermal copper filled TSVs | 作者: | M. H.Liao C.-H. Chen J.-J. Lee K.-C. Chen J.-H. Liang |
公開日期: | 2013 | 來源出版物: | e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/404536 |
顯示於: | 電機工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。