https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432562
標題: | Low temperature and pressureless microfluidic electroless bonding process for vertical interconnections | 作者: | Hung H.-T. Yang S. Weng I.-A. Chen Y.-H. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2019 | 出版社: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 卷: | 2019-May | 起(迄)頁: | 1729-1734 | 來源出版物: | Electronic Components and Technology Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85072282682&doi=10.1109%2fECTC.2019.00265&partnerID=40&md5=a75307e297c1d071705b4252d9efdb54 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432562 |
ISBN: | 9781728114989 | ISSN: | 05695503 | DOI: | 10.1109/ECTC.2019.00265 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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