https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432567
標題: | Reaction Within Ni/Sn/Cu Microjoints for Chip-Stacking Applications | 作者: | Wang Y.W. Shih W.L. Hung H.T. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2019 | 出版社: | Springer New York LLC | 卷: | 48 | 期: | 1 | 起(迄)頁: | 25-31 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85053218825&doi=10.1007%2fs11664-018-6599-5&partnerID=40&md5=e326e15266357b80184d8543ca0fc6ac https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432567 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/s11664-018-6599-5 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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