https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432596
標題: | Pattern formation during interfacial reaction in-between liquid Sn and Cu substrates - A simulation study | 作者: | Ke J.H. Gao Y. Kao C.R. Wang Y. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2016 | 出版社: | Elsevier Ltd | 卷: | 113 | 起(迄)頁: | 245-258 | 來源出版物: | Acta Materialia | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84966709689&doi=10.1016%2fj.actamat.2016.05.004&partnerID=40&md5=9de4d4997c696e7cea96848fb1f54a86 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432596 |
ISSN: | 13596454 | DOI: | 10.1016/j.actamat.2016.05.004 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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