https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432610
標題: | In situ observations of micromechanical behaviors of intermetallic compounds for structural applications in 3D IC micro joints | 作者: | Yu J.J. Wu J.Y. Yu L.J. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2015 | 出版社: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 起(迄)頁: | 838-841 | 來源出版物: | 2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84936061401&doi=10.1109%2fICEP-IAAC.2015.7111129&partnerID=40&md5=bb8bdd235d727488d211fc59dd5411cf https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432610 |
ISBN: | 9784904090138 | DOI: | 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111129 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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