https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432624
標題: | Interfacial reactions and electromigration in flip-chip solder joints | 作者: | Ho C.E. Kao C.R. Tu K.N. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2013 | 出版社: | Springer US | 起(迄)頁: | 503-560 | 來源出版物: | Advanced Flip Chip Packaging | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84907657767&doi=10.1007%2f978-1-4419-5768-9_11&partnerID=40&md5=7bcb80a7a4ccb7cd1fa05380c971fda7 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432624 |
ISBN: | 9781441957689 1441957677 9781441957672 |
DOI: | 10.1007/978-1-4419-5768-9_11 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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