https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432627
標題: | Effects of Ag concentration on the Ni-Sn interfacial reaction for 3D-IC applications | 作者: | Yu J.J. Chung C.K. Yang S. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2013 | 起(迄)頁: | 113-120 | 來源出版物: | International Symposium on Advanced Packaging Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84878865419&doi=10.1109%2fISAPM.2013.6510394&partnerID=40&md5=82f37ac1c5f6e042e1a82b1ead23a134 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432627 |
ISSN: | 15505723 | DOI: | 10.1109/ISAPM.2013.6510394 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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