https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432647
標題: | Growth of CuAl intermetallic compounds in Cu and Cu(Pd) wire bonding | 作者: | Lu Y.H. Wang Y.W. Appelt B.K. Lai Y.S. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2011 | 起(迄)頁: | 1481-1488 | 來源出版物: | Electronic Components and Technology Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-79960409795&doi=10.1109%2fECTC.2011.5898706&partnerID=40&md5=243d15d97221d0516cb5a55d80cadcae https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432647 |
ISBN: | 9781612844978 | ISSN: | 05695503 | DOI: | 10.1109/ECTC.2011.5898706 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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