https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432675
標題: | Effect of Sn concentration on massive spalling in high-Pb soldering reaction with Cu substrate | 作者: | Tsai M.H. Lin Y.W. Chuang H.Y. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2009 | 卷: | 24 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 3407-3411 | 來源出版物: | Journal of Materials Research | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-70450123720&doi=10.1557%2fjmr.2009.0398&partnerID=40&md5=eee7a73c9b17ed0381f14e890bdc07a3 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432675 |
ISSN: | 08842914 | DOI: | 10.1557/jmr.2009.0398 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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