https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432676
標題: | Fundamental study of the intermixing of 95Pb-5Sn high-lead solder bumps and 37Pb-63Sn pre-solder on chip-carrier substrates | 作者: | CHIEN-CHENG CHANG Lin Y.W. Lai Y.S. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2009 | 卷: | 38 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 2234-2241 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-70349861935&doi=10.1007%2fs11664-009-0866-4&partnerID=40&md5=a620ca38bda31208177d8c22c2035c48 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432676 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/s11664-009-0866-4 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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