https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432679
標題: | Effects of minor Fe, Co, and Ni additions on the reaction between SnAgCu solder and Cu | 作者: | Wang Y.W. Lin Y.W. Tu C.T. Kao C.R. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2009 | 卷: | 478 | 期: | 1-2 | 起(迄)頁: | 121-127 | 來源出版物: | Journal of Alloys and Compounds | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-67349083563&doi=10.1016%2fj.jallcom.2008.11.052&partnerID=40&md5=e3490373465c121ddfe91fe66a8421b4 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432679 |
ISSN: | 09258388 | DOI: | 10.1016/j.jallcom.2008.11.052 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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