https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432695
標題: | Massive spalling of intermetallics in solder joints: A general phenomenon that can occur in multiple solder-substrate systems | 作者: | Yang S.C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2007 | 起(迄)頁: | 1825-1830 | 來源出版物: | Electronic Components and Technology Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-35348866707&doi=10.1109%2fECTC.2007.374045&partnerID=40&md5=6ca4c7b217d1e77ac9d6c47124804524 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432695 |
ISBN: | 1424409853 9781424409853 |
ISSN: | 05695503 | DOI: | 10.1109/ECTC.2007.374045 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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