https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432721
標題: | Cross-interaction of under-bump metallurgy and surface finish in flip-chip solder joints | 作者: | Tsai C.M. Luo W.C. Chang C.W. Shieh Y.C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2004 | 出版社: | Minerals, Metals and Materials Society | 卷: | 33 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 1424-1428 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-11344255513&doi=10.1007%2fs11664-004-0082-1&partnerID=40&md5=aaa6731835481f3efaba680171c381e0 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432721 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/s11664-004-0082-1 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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