https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432737
標題: | Effect of Cu concentration on the reactions between Sn-Ag-Cu solders and Ni | 作者: | Ho C.E. Tsai R.Y. Lin Y.L. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2002 | 出版社: | Minerals, Metals and Materials Society | 卷: | 31 | 期: | 6 | 起(迄)頁: | 584-590 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-0036610410&doi=10.1007%2fs11664-002-0129-0&partnerID=40&md5=5125f5ce70e7a2910647adbf4067387e https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432737 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/s11664-002-0129-0 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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