https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432739
標題: | Reaction of solder with Ni/Au metallization for electronic packages during reflow soldering | 作者: | Ho C.E. Tsai S.Y. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2001 | 卷: | 24 | 期: | 4 | 起(迄)頁: | 493-498 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Advanced Packaging | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-0035521102&doi=10.1109%2f6040.982835&partnerID=40&md5=e1189f7c696736ac810676b5a3e759ce https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432739 |
ISSN: | 15213323 | DOI: | 10.1109/6040.982835 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。