https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/447781
標題: | Enhancement of through silicon via (TSV) sidewall quality by nanosecond laser pulses with chemical etching process | 作者: | Tang, C.-W. Young, H.-T. HONG-TSU YOUNG KUAN-MING LI |
公開日期: | 2012 | 卷: | 579 | 起(迄)頁: | 3-9 | 來源出版物: | Advanced Materials Research | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/447781 | DOI: | 10.4028/www.scientific.net/AMR.579.3 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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