https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491913
標題: | Effect of solder creep on the reliability of large area die attachment | 作者: | Zhuang, W.D. Chang, P.C. Chou, F.Y. Shiue, R.K. REN-KAE SHIUE |
公開日期: | 2001 | 卷: | 41 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 2011-2021 | 來源出版物: | Microelectronics Reliability | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491913 | DOI: | 10.1016/S0026-2714(01)00101-9 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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