https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491950
標題: | Mechanism of the Electromigration in Ag-Pd Alloy Bonding Wires | 作者: | Chuang, T.-H. Chen, C.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2018 | 卷: | 49 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 5904-5910 | 來源出版物: | Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491950 | DOI: | 10.1007/s11661-018-4848-0 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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