https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491961
標題: | Solid Liquid Interdiffusion Bonding of Zn<inf>4</inf>Sb<inf>3</inf> Thermoelectric Material with Cu Electrode | 作者: | Lin, Y.C. Lee, K.T. Hwang, J.D. Chu, H.S. Hsu, C.C. Chen, S.C. Chuang, T.H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2016 | 卷: | 45 | 期: | 10 | 起(迄)頁: | 4935-4942 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491961 | DOI: | 10.1007/s11664-016-4645-8 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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