https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491962
標題: | Low-Temperature Bonding of Bi<inf>0.5</inf>Sb<inf>1.5</inf>Te<inf>3</inf> Thermoelectric Material with Cu Electrodes Using a Thin-Film In Interlayer | 作者: | Lin, Y.-C. Yang, C.-L. Huang, J.-Y. Jain, C.-C. Hwang, J.-D. Chu, H.-S. Chen, S.-C. Chuang, T.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2016 | 卷: | 47 | 期: | 9 | 起(迄)頁: | 4767-4776 | 來源出版物: | Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491962 | DOI: | 10.1007/s11661-016-3641-1 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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