https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491966
標題: | Influence of glass transition temperature of underfill on the stress behavior and reliability of microjoints within a chip stacking architecture | 作者: | Chang, J.-Y. Huang, S.-Y. Lee, C.-C. Chuang, T.-H. Chang, T.-C. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2015 | 卷: | 137 | 期: | 3 | 來源出版物: | Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491966 | DOI: | 10.1115/1.4030392 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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