https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491973
標題: | Mechanism of Electromigration in Ag-Alloy Bonding Wires with Different Pd and Au Content | 作者: | Chuang, T.-H. Lin, H.-J. Wang, H.-C. Chuang, C.-H. Tsai, C.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2014 | 卷: | 44 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 623-629 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491973 | DOI: | 10.1007/s11664-014-3558-7 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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