https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491982
標題: | Formation and growth of intermetallics in an annealing-twinned Ag-8Au-3Pd wire bonding package during reliability tests | 作者: | Chuang, T.-H. Chang, C.-C. Chuang, C.-H. Lee, J.-D. Tsai, H.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2013 | 卷: | 3 | 期: | 1 | 起(迄)頁: | 3-9 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491982 | DOI: | 10.1109/TCPMT.2012.2221090 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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