https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491984
標題: | An innovative annealing-twinned Ag-Au-Pd bonding wire for IC and LED packaging | 作者: | Tsai, H.-H. Lee, J.-D. Tsai, C.-H. Wang, H.-C. Chang, C.-C. Chuang, T.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2012 | 起(迄)頁: | 243-246 | 來源出版物: | Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491984 | DOI: | 10.1109/IMPACT.2012.6420241 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。