https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492034
標題: | Intermetallic compounds formed during interfacial reactions between liquid Sn-8Zn-3Bi solders and Ni substrates | 作者: | Chiu, M.Y. Wang, S.S. Chuang, T.H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2002 | 卷: | 31 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 494-499 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492034 | DOI: | 10.1007/s11664-002-0105-8 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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