https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492037
標題: | Characterization of intermetallic compounds formed during the interfacial reactions of liquid Sn and Sn-58Bi solders with Ni substrates | 作者: | Chiu, M.Y. Chang, S.Y. Tseng, Y.H. Chan, Y.C. Chuang, T.H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2002 | 卷: | 93 | 期: | 3 | 起(迄)頁: | 248-252 | 來源出版物: | Zeitschrift fuer Metallkunde/Materials Research and Advanced Techniques | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492037 | DOI: | 10.3139/146.020248 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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