https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492168
標題: | Eutectic bonding of copper to ceramics for thermal dissipation applications - A review | 作者: | Tuan, W.-H. Lee, S.-K. WEI-HSING TUAN |
公開日期: | 2014 | 卷: | 34 | 期: | 16 | 起(迄)頁: | 4117-4130 | 來源出版物: | Journal of the European Ceramic Society | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492168 | DOI: | 10.1016/j.jeurceramsoc.2014.07.011 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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