https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/498149
標題: | Design of stackup and shorting vias and for reducing edge radiation in multilayer PCB | 作者: | Wu, K.-B. Lin, C.-Y. Huang, S.-Y. Wu, R.-B. RUEY-BEEI WU |
公開日期: | 2016 | 起(迄)頁: | 197-200 | 來源出版物: | 2015 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, IEEE EDAPS 2015 | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/498149 | DOI: | 10.1109/EDAPS.2015.7383709 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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