https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/587662
標題: | Improving the sidewall quality of nanosecond laser-drilled deep through-silicon vias by incorporating a wet chemical etching process | 作者: | Chao-Wei Tang Kuan-Ming Li Hong-Tsu Young HONG-TSU YOUNG |
公開日期: | 2012 | 來源出版物: | Micro & Nano Letters | URI: | http://jjap.jsap.jp/link?JJAP/51/06FL03/ https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/587662 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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