https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/591133
標題: | Multiscale Modeling of Strength and Toughness of 3D IC Intermetallic Microbump | 作者: | C-H Yu C-C Lin C-S Chen CHUIN-SHAN CHEN |
公開日期: | 2015 | 來源出版物: | First Computational Mechanics Conference in Taiwan (ACMT 2015) | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/591133 |
顯示於: | 土木工程學系 |
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