https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74439
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.author | 林唯芳 | zh_TW |
dc.creator | 林唯芳 | - |
dc.date | 2001 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2006-07-25T10:42:11Z | - |
dc.date.accessioned | 2018-06-28T21:57:40Z | - |
dc.date.available | 2006-07-25T10:42:11Z | - |
dc.date.available | 2018-06-28T21:57:40Z | - |
dc.date.issued | 2001 | - |
dc.identifier | 89CPC7002009 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12398 | - |
dc.format | application/pdf | zh_TW |
dc.language | zh-TW | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | - |
dc.publisher | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | zh_TW |
dc.rights | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | zh_TW |
dc.title | 低黏度液狀封裝材料用於晶片級構裝 | zh_TW |
dc.type | report | en |
dc.coverage | 計畫年度:89 第一期;起迄日期:2000-10-01/2001-09-30 | zh_TW |
item.openairecristype | http://purl.org/coar/resource_type/c_93fc | - |
item.openairetype | report | - |
item.languageiso639-1 | zh_TW | - |
item.grantfulltext | none | - |
item.cerifentitytype | Publications | - |
item.fulltext | no fulltext | - |
crisitem.author.orcid | 0000-0002-3375-4664 | - |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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