https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75197
標題: | Intermetallic Compounds Formed during the Reflow and Aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu Solder Ball Grid Array Packages | 作者: | Cheng, M. D. Chang, S. Y. Yen, S. F. Chuang, T. H. |
公開日期: | 2004 | 卷: | 33 | 期: | 3 | 起(迄)頁: | 171-180 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95945 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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