https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75221
標題: | Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads | 作者: | Jain, C.C. Wang, S.S. Huang, K.W. Chuang, T.H. |
公開日期: | 2008 | 起(迄)頁: | - | 來源出版物: | Journal of Materials Engineering and Performance, In Press | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95969 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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