https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75583
標題: | Cross-interaction of UBM and soldering pad in flip-chip solder joints | 作者: | Tsai, C. M. Luo, W. C. Chang, C. W. Shieh, Y. C. Kao, and C. R. |
公開日期: | 十二月-2004 | 卷: | 33 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 1424-1428 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198765 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。