https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75619
標題: | Formation and resettlement of (AuxNi1-x)Sn4 in solder joints of ball-grid-array packages with the Au/Ni surface finish | 作者: | Ho, C. E. Zheng, R. Luo, G. L. Lin, A. H. Kao, and C. R. |
公開日期: | 十月-2000 | 卷: | 29 | 期: | 10 | 起(迄)頁: | 1175-1181 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198838 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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